解决方案
SOLUTION
使用流程和布局创建3D实体模型（一）
什么是3D实体建模？该术语最初起源于验证工程领域，现在已经变得几乎无处不在。主流产业如娱乐媒体、3D打印乃至家居设计现已采用这个短语,并使之成为我们时代的一个象征。工程界对3D实体建模有一个普遍理解，...
新型MEMS麦克风技术与设计详解
什么是 MEMS 麦克风？MEMS(微机电系统)麦克风是微型设备，可以提供高保真的声学检测功能,体积小到可以集成在紧密一体化的电子产品中。难怪它们会被广泛应用在智能手机和其他消费产品(如智能扬声器和耳...
虚拟半导体工艺评估简介
虚拟工艺库如何加速半导体工艺开发？工艺工程师运用逻辑理论框架和系统的工程方法来寻找理想的工程问题解决方案。不幸的是,许多工艺工程问题不能用简单的逐步方法去理解每一种因果关系来解决,因为可以调整的工艺参...
DRAM存储器电容器工艺窗口的先进路径搜索方法
DRAM存储器的关键部件电容器直接决定其性能和稳定性,要实现更高集成度,必须对电容器的制造工艺进行精密控制与优化。由于电容器工艺涉及多道复杂流程,传统主要依赖测量结果与调试来搜寻与评估工艺窗口,此方法...
3D NAND闪存的模块化方案开辟储存密度新天地
3D NAND闪存芯片是满足数据爆炸式增长需求的关键技术,但其进一步提高储存密度面临巨大挑战。传统的文件系统和擦除方案无法有效适应3D NAND结构的高度垂直集成,已成为限制储存密度提高的瓶颈。&nb...
超大规模芯片的新功率方案:后端供电
随着集成电路工艺的快速发展,超大规模芯片的晶体管和功能模块数量达到亿级,这预示着前所未有的计算能力,但也带来前所未有的功耗和发热难题。如何在继续提高集成度的同时控制功耗和热量,已成为影响其发展的最大困...
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