解决方案
SOLUTION
一种降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
Coventor 提供用于发明下一代智能电子产品的高度先进的过程建模和设计自动化解决方案。我们致力于帮助客户取得成功，解决半导体和 MEMS 行业的实际工艺开发、设计和集成问题。Coventor 正在...
加速半导体工艺开发：利用虚拟实验设计
Coventor 提供用于发明下一代智能电子产品的高度先进的过程建模和设计自动化解决方案。我们致力于帮助客户取得成功，解决半导体和 MEMS 行业的实际工艺开发、设计和集成问题。Coventor 正在...
了解先进半导体工艺下的导线电阻
在评估先进半导体器件中金属线宽度缩小时，体电阻率不是推导电阻的唯一材料属性。在更小的线尺寸下，局部电阻率主要受晶界效应和表面散射的影响。因此，电阻率在线路中会有所变化，电阻提取需要考虑这些次要现象，以...
气体封装式MEMS惯性传感器中Q因子的理解
在Coventor的应用团队中，我们一直在努力改进我们的解决方案，以解决实际的MEMS设计问题。我们持续关注封装技术，尤其是封装MEMS传感器。一般来说，这些封装的目的是为了机械支撑传感器，并允许其访...
汽车MEMS加速度计设计验证-一个真实案例
标准有限元 (FE) 模型，尤其是包含多个物理域的模型，由包含大量自由度 (DoF) 的设备的详细表示组成。设计中的自由度是描述设备运动或状态所需的独立变量或参数的数量。通常，自由度数越大，对计算资源...
线边缘粗糙度 (LER) 如何影响高级节点的半导体性能？
一、介绍BEOL 金属线 RC 延迟已成为限制高级节点芯片性能的主导因素 [1]。更小的金属线间距需要更窄的线 CD 和线间间距，这会引入更高的金属线电阻和线间电容。这在图 1 中得到了证明，该图显示...
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