MEMS蚀刻工艺（一）-概览

蚀刻技术是微电子机械系统(MEMS)器件制造中最为关键和基础的工艺步骤之一。它通过选择性移除材料,在衬底或薄膜上实现各种微结构的形成。蚀刻技术可以大致分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种,前者浸入化学溶液中使材料溶解,后者使用气态化合物和离子。

无论湿法蚀刻还是干法蚀刻,蚀刻技术可以实现各向同性、各向异性和选择性三种蚀刻效果。各向同性蚀刻速率相同,无法获得倾斜或垂直侧壁。各向异性蚀刻可以根据工艺参数精密控制获得倾斜或垂直侧壁。选择性蚀刻使我们能够“挑剔”地蚀刻某些材料而不蚀刻其他材料,这在复杂MEMS器件制造中尤为重要。

蚀刻技术开拓了微系统与微结构制造的广阔天地,极大地促进了MEMS技术与产业的发展。随着人们对微观物理机理的深入理解及在材料、装置等方面的镇技术进步,传统湿法及干法蚀刻技术也在不断升级。开发更加高效、环保的新型蚀刻技术,已经成为该领域研究的前沿热点之一。 

可以说,蚀刻技术为微制造工艺过程提供了“定海神针”,它使复杂的微结构得以实现,新型MEMS器件得以涌现,在支撑和推动整个微电子机械系统技术发展方面发挥着不可替代的关键作用。展望未来,随着对蚀刻机理的深入理解及新技术的开发,MEMS技术的微型化进程还将继续向前迈进。